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7月19-21日，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，將現身南京國際博覽中心。大會是中國半導體領域特具影響力和標志性的行業龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會，自2019年至今，立足中國、面向全球，快速發展成為半導體產業國際性合作交流平臺。
20+論壇活動：
探討行業發展和市場機遇
4大展區4大專區：
300+參展企業雲集南京
覆蓋半導體產業完整環節，設立半導體設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區，同時瞄準EDA、第3代半導體、Chiplet/先進封裝等前沿領域，產業人才、投融資等行業熱點，重點佈局EDA專區、三代半專區、人才專區、專精特新&小巨人專區4大特色專區，雲集300多傢優質企業，全方位呈現產業鏈發展現狀，推動上下遊企業交流協作。
報名參觀≥5人，即可團組報名，加贈會刊、餐券等超值福利
早鳥福利：6月5近日觀眾報名，可享受早鳥報名福利，隨機派送大會五周年紀念周邊（帆佈袋、紀念胸章、鑰匙扣等），開展期間憑報名二維碼至觀眾服務處即可領取。
“5”最幸運：報名後臺的第55、155、555、1555、5555名觀眾，將額外獲得①大會主論壇名額1個②開幕當天會議中心自助午餐券1張③五周年紀念周邊禮盒1份
2023年7月19-21日，南京國際博覽中心4、5號館，世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，等你赴約！
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